SiC高压逆变节造技术赋能沉卡 利来国际电子亮相xEV驱动大会SiC高压逆变节造技术赋能沉卡 利来国际电子亮相xEV驱动大会
颁布功夫: 2026-06-27
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近日,以驱动新纪元,从场景融合到价值跃迁为主题主题的2026第六届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海松江召开。利来国际电子作为本次大会的生态合作单元受邀出席,以创新技术展示和专题演讲的大局深度参加,全面展示公司在电驱动领域的技术实力与全场景布局。
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本届大会汇聚了中国一汽、北汽福田、盘毂动力、比亚迪、吉利等近百家整车企业及产业链主题企业,是中国新能源汽车电驱动领域极具影响力的年度盛会。
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作为陆续多年深度参加的行业主题企业,利来国际电子这次展出了覆盖功率?椤⒌缈亍⒌缜艹傻亩喑【袄弥魈獠肪卣,全面展示了公司从功率半导体到系统级解决规划的能力。展会现场,利来国际电子展台吸引了多多整车厂、高低游供给商及行业专家立足互换,并进行深刻探求。
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在大会同期进行的商用车电驱新技术专题论坛上,利来国际电子产品总监何靖颁发了主题演讲,萦绕SiC(碳化硅)电机节造器在新能源沉卡的设计及利用发展深度分享。何靖结合利来国际电子在商用车领域的丰硕实际经验,深刻分解了当前新能源商用车在高效化、集成化、靠得住性方面的技术挑战,并系统介绍了利来国际电子基于SiC技术的商用车电驱解决规划及其在现实项目中的利用成就。
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近年来,利来国际电子持续深入全场景技术布局,始终对峙技术创新驱动发展,在SiC功率?椤⒏哐沟缈亍⑾低臣傻攘煊虺中黄,产品宽泛利用于新能源汽车、电动航空、非路路设备和电动船舶等多个赛路,与多多头部主机企业成立了深度合作关系,致力于成为海陆空全域动力系统解决规划专家。
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将来,公司将持续秉承创新驱动、质量至上的发展理想,以技术创新+场景拓展双轮驱动战术,积极推动产业协同与生态共建。
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